Feinlegierungen | Bänder & Halbzeuge aus Deutschland
Wir bieten Bänder in 3 verschiedenen Feinlegierungen.
Bandprodukt und Halbzeuge mit Feinlegierungen aus Deutschland kaufen
Anwendungen von Feinlegierungen BB01 | SB01 | SB02
Typische Anwendungen
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Aushärtbare Legierungen für Steckverbinder und Systemträger für Leistungstransistoren und Halbleiterbauelemente
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Relaisfedern, Stanzbiegeteile
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Halbleiterträger, Steckverbinderstifte
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Systemträger
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Elektrik im Automobil
Kupfer-Basis-Legierungen
Feinlegierungen
Lieferbare Abmessungen von Band mit Feinlegierungen
- Blanke Vorwalzbänder
1,0 – 5,0 mm - Präzisionsbanddicken
0,07 – 1,2 mm - Bandbreiten
3,0 – 600 mm,
jedoch mindestens 10 x Banddicke
Feinlegierungen BB01 | SB01 | SB02
Feinlegierungen in verschiedenen Lieferaufmachungen direkt von Sundwiger Messingwerk
Die Lieferform unserer Produkte richtet sich nach den technischen Einrichtungen unserer Kunden. Hier stehen drei Grundausführungen zur Verfügung. Diese werden jeweils auf die bei unseren Kunden vorhandenen Einrichtungen angepasst.
Bänder / Ringe
Gespulte Bänder
Multiple Pancake
Häufig gestellte Fragen zu unseren Produkten mit Feinlegierungen
Welche Besonderheiten weisen die Feinlegierungen BB01 | SB01 | SB02 auf?
BB01: Niedrig legierte Kupferlegierungen zeichnen sich durch eine hohe elektrische Leitfähigkeit aus. Sie erreichen zwar nicht die Federkraft3 der Bronzen, sind aber gegenüber Reinkupfer deutlich härter. Daher werden sie vorwiegend für Halbleiter -systemträger, sog. Leadframes verwendet sowie für Leitungsverbinder und für die Zentralelektrik in Automobilen. BB01 ist ein niedrig mit Sn legierter Kupferwerkstoff für Leistungshalbleiter, die bei hoher Wärmeentwicklung eingesetzt werden (z.B. TO 220). BB01 unterscheidet sich von SB02 (UNS C19400) durch die höhere Wärmeleitfähigkeit und höhere elektrische Leitfähigkeit. Gegenüber Reinkupfer unterscheidet sich BB01 durch eine höhere Festigkeit bei etwas geringerer elektrischer Leitfähigkeit. BB01 ist ausgezeichnet löt- und schweißbar. Diese Legierung ist bei U.S. EPA als antimikrobiell registriert und unter der Berücksichtigung von Pb und Cd erfüllt sie die Anforderungen von OEKO-TEX Standard 100.
SB01: Niedrig legierte Kupferlegierungen zeichnen sich durch eine hohe elektrische Leitfähigkeit aus. Sie erreichen zwar nicht die Federkraft1 der Bronzen, sind aber gegenüber Reinkupfer deutlich härter. Daher werden sie vorwiegend für Halbleitersystemträger, so genannte Leadframes verwendet. SB01 ist ein niedrigst mit Eisen legierter Kupferwerkstoff. SB01 unterscheidet sich von SB02 (C19400) durch die höhere Wärmeleitfähigkeit und höhere elektrische Leitfähigkeit. Gegenüber Reinkupfer unterscheidet sich SB01 durch eine höhere Festigkeit bei etwas geringerer elektrischer Leitfähigkeit. SB01 ist ausgezeichnet löt- und schweißbar Diese Legierung ist bei U.S. EPA als an- mikrobiell registriert und unter der Berücksichtigung von Pb und Cd erfüllt sie die Anforderungen von OEKO-TEX Standard 100.
SB02: Niedrig legierte Kupferlegierungen zeichnen sich durch eine hohe elektrische Leitfähigkeit aus. Sie erreichen zwar nicht die Federkraft6 der Bronzen, sind aber gegenüber Reinkupfer deutlich härter. SB02 (C19400) hat im letzten Jahrzehnt bei Systemträgern u. a. wegen der hohen elektrischen Leitfähigkeit und des günstigen Preises an Bedeutung gewonnen und ist mittlerweile hierfür die weltweit am häufigsten eingesetzte Kupferlegierung. Wegen der notwendigen Miniaturisierung von Bauteilen und der damit verbundenen größeren Packungsdichte gewinnen Werkstoffe mit hoher Leitfähigkeit an Bedeutung. Deshalb wird SB02 seit einiger Zeit auch in der Automobilelektrik und -elektronik für spezielle Steckverbinder und für die Zentralelektriken verwendet. Diese Legierung ist bei U.S. EPA als an$- mikrobiell registriert und unter der Berücksichtigung von Pb und Cd erfüllt sie die Anforderungen von OEKO-TEX Standard 100.
Werkstoffbezeichnungen von MBB01 | SB01 | SB02
Werkstoffbezeichnungen | |||
Sundwiger | BB01 | SB01 | SB02 |
DIN-EN Symbol | CuSn0,15 | CuFe0,1P | CuFe2P |
DIN-EN | CW117C | – | CW107C |
UNS | C14415 | C19210 | C19400 |
JIS | C1441 | C1921 | C1940 |
Nominelle Zusammensetzung von BB01 | SB01 | SB02
Nominelle Zusammensetzung (Massegehalt in %) | |||
Sundwiger | BB01 | SB01 | SB02 |
Cu | Rest | Rest | Rest |
Sn | 0,12 | – | – |
Fe | < 0,02 | 0,1 | 2,4 |
Ni | < 0,02 | – | – |
Zn | < 0,1 | – | 0,13 |
Pb | < 0,005 | – | < 0,005 |
P | < 0,015 | 0,03 | 0,03 |
Sonstige | – | < 0,1 | < 0,1 |
Bearbeitungshinweise von MB30 | MB36 | MB37
Bearbeitungshinweise | |
Kaltumformen | sehr gut |
Spanen | ausreichend |
Galvanisieren | sehr gut |
Tauchverzinnen | sehr gut |
Weichlöten | sehr gut |
Widerstandschweißen | gut |
Schutzgasschweißen | gut |
Laserschweißen | gut |
Physikalische Eigenschaften von MB30 | MB36 | MB37
Physikalische Eigenschaften (bei Raumtemperatur) | ||||
Sundwiger | BB01 | SB01 | SB02 | |
Elektrische Leitfähigkeit | 48 | 49 | 36,5 | MS/m |
Wärmeleitfähigkeit | 360 | 430 | 260 | W/(m*K) |
Wärmeausdehnungs-koeffizient zwischen 20 und 300 °C | 17 | 17 | 17 | 10-6/K |
Dichte | 8,9 | 8,9 | 8,9 | g/cm³ |
Elastizitätsmodul | 128 | 125 | 123 | GPa = kN/mm² |
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